D램은 공급자가 제한적인 시장이다. 이 시장은 오랫동안 삼성전자가 압도적인 우위를 유지해왔으나, 2020년대 들어 격차가 줄고 있다.
삼성전자의 D램 매출 점유율은 2023년 42.2%, 2024년 41.5%, 2025년 34.0%로 낮아졌다. 반면 SK하이닉스는 AI용 HBM 시장에서 빠르게 성장했고, 마이크론도 첨단 D램과 HBM 투자를 확대했다. 2026년 1분기에는 삼성전자 38%, SK하이닉스 29%, 마이크론 22%로 Big 3가 전체 시장의 89%를 차지하는 3강 체제가 되었다.
- 삼성전자 : DDR5·LPDDR5X·GDDR7에서 HBM4까지 넓은 D램 포트폴리오를 갖고 있으며, 고용량 DDR5와 HBM4 등 AI·서버용 고부가 제품을 강화하고 있음
- SK하이닉스 : HBM에 선제적으로 집중해 AI 메모리 시장에서 경쟁우위를 확보했으며, HBM4와 차세대 HBM을 중심으로 AI 가속기에 최적화된 메모리 기술을 고도화하고 있음
- 마이크론 : DDR5·LPDDR5X·GDDR7·HBM 등 고성능 D램을 데이터센터·PC·모바일·자동차 시장에 공급하며, 전력효율과 폭넓은 수요처를 기반으로 고부가 메모리 사업을 강화하고 있음
D램 생산의 진입장벽은 아주 높다. 수십억 개의 메모리 셀을 집적할 수 있어야 하고, 높은 수율과 성능을 확보해야 한다. 공정이 미세해질수록 기술 난이도가 높아지고, 제품 세대가 바뀔 때마다 대규모 설비투자도 필요하다. 고도의 기술력과 생산 경험을 축적한 소수 기업을 중심으로 시장이 재편된 이유다.
경쟁은 치열하다. 비슷한 구조와 규격의 D램에서 차별점은 공정 기술과 집적도, 성능과 전력효율, 수율과 원가다. 즉, 누가 더 미세한 공정으로 더 나은 성능의 제품을 안정적으로 대량 생산하느냐가 경쟁력을 좌우한다.
경쟁의 방향이 달라지고 있다. PC와 스마트폰 중심이던 D램 수요가 데이터센터와 AI로 확대되면서 범용 제품의 생산 경쟁에서 고성능·고부가가치 제품 경쟁으로 이동하고 있다. 특히 HBM에서는 메모리 자체의 성능뿐만 아니라 적층과 패키징, GPU와의 연결, 고객 맞춤형 설계까지 경쟁 영역이 확대되고 있다.
고객 확보와 관계도 달라지고 있다. PC·스마트폰용 D램은 표준화된 제품을 여러 제조사에 공급하는 방식이지만, 서버와 HBM은 고객의 시스템에 맞춘 검증과 최적화가 중요하고, 고객이 제품 개발 일정과 요구 성능에 맞춰 개발해야 하기 때문에 고객과의 긴밀한 협업이 중요하다.